JEDEC 트레이

IC JEDEC 트레이

패키징된 소자가 테스트와 핸들링, 출하까지 담겨 다니는 표준 매트릭스 트레이입니다. 열과 충격을 받아도 형상과 치수를 유지하도록 성형해, 반복 사용 후에도 포켓이 소자를 제자리에 잡아 줍니다.

정전기로부터 얼마나 보호해야 하는지에 따라 전도성(conductive)과 정전기 분산형(dissipative) 등급을 고를 수 있고, 180 ℃ 몰딩 조건에서도 부서지지 않습니다. TSOP, QFP, QFN, BGA CSP 패키지에 대응합니다.

출하 트레이

사업장 간 이동용 진공성형 트레이입니다. 0.5 T부터 2.2 T까지의 시트를 쓰고, 정해진 카탈로그 형상이 아니라 부품에 맞춰 성형합니다.

모듈 트레이

메모리 모듈과 LCD 모듈용입니다. 모듈 자체의 외곽선을 그대로 뜬 플라스틱 진공성형 트레이라, 범용 포켓에서 덜그럭거리지 않고 제대로 물립니다. 고객사 PCB의 형상이나 크기와 무관하게 제작합니다.

음각과 양각 성형을 한 공정에서 함께 진행하는데, 이것이 내벽 두께를 0.7 T까지 구현할 수 있게 해 줍니다.

블리스터 트레이

소형 부품과 액세서리용 투명 성형 팩입니다. 출하용으로 밀봉합니다.

기타

칩 트레이는 2·3·4인치 등 여러 칩 크기에 맞춰 사출 성형하며, 도장이 아니라 원료 단계에서 색을 넣어 15가지 이상으로 생산할 수 있습니다.

이 외에 캐리어 테이프, 웨이퍼 링 캐리어, 메탈 SSD 엔클로저를 공급합니다.