동남아시아 전역에 공급하는 핵심 소재와 후공정 장비입니다.
반도체
반자동 다이싱 소, 스트립 그라인더, 온도 제어 칠러, 폐수 재활용 시스템.
몰딩된 리드프레임과 PCB를 절단하고 분류하는 장비. 고해상도 카메라로 검사까지 처리합니다.
패키지 EMI 차폐용 큐비클 타입 스퍼터링 시스템. 기판, 글라스, 웨이퍼에 적용됩니다.
비전으로 웨이퍼 ID를 읽어 바코드를 인쇄하고, 웨이퍼 손상 없이 테이프를 박리하는 시스템.
몰딩 공정을 거친 패키지 스트립의 상·하면 결함을 검사합니다. 2D 한계를 3D 측정으로 보완합니다.
로직 소켓과 프로브 카드를 세정하는 레이저 클리너, 그리고 CO2 제트 클리닝 시스템.
패키지·쿼츠·웨이퍼 절단용 블레이드. 메탈, 레진, 전착 허브 타입과 포밍 휠을 취급합니다.
플립칩 본딩으로 고속 전송에 대응하는 CSP 기판. FCCSP, Thin CSP, Build-up CSP를 공급합니다.
반도체와 모바일 기기의 소형화·경량화를 위한 솔더볼. 조성과 직경을 요구에 맞춰 제작합니다.
에폭시 몰딩 컴파운드와 다이 어태치 필름, 언더필. 메모리·파워 디바이스·시스템 IC에 적용됩니다.
매거진, 보트, 카세트, 웨이퍼 링 프레임. 표준 규격과 고객 맞춤 제작을 함께 지원합니다.
CVD 공정으로 제조한 SiC 부품과 코팅 제품. 실리콘 대비 수명이 길고 열변형이 없습니다.
정전기와 외부 충격에서 반도체를 보호하는 트레이. TSOP, QFP, QFN, BGA CSP 전 패키지에 적용됩니다.
오토모티브
자동차 내장재와 가구, 냉장고 단열재에 쓰이는 폴리우레탄 원료. 드럼 또는 ISO 탱커로 공급합니다.
