검사 · 비전 시스템

장비는 두 종류입니다. 독립 검사기는 라인에서 자기 자리를 차지하고 자재를 직접 분류합니다. 비전 시스템은 트림 프레스, 싱귤레이션 프레스, 마킹기 같은 다른 회사 설비 안에 들어가는 PC 기반 유닛으로, 인라인으로 검사하고 그 결과를 해당 장비로 돌려줍니다.

결함이 밝기 차이가 아니라 높이나 깊이일 때는 평면 2D 영상으로 볼 수 없습니다. 시냅스는 2D와 3D 측정을 함께 써서, Swelling과 Dent, Void, Tilt를 명암으로 짐작하는 대신 측정값으로 잡아냅니다.

패키지 검사기

패키지 기판 검사기

몰딩을 거친 패키지 스트립의 양면을 검사합니다. 몰드면에서는 미성형, Void, Crack, 소지금속 노출을 확인하고 몰드 두께를 측정하며, PCB면에서는 Land 오염과 Swelling·Dent, Heavy Flash를 검사합니다. 양면 모두 2D와 3D를 함께 쓰기 때문에, 평면 영상이 놓치는 결함을 추정하지 않고 측정합니다.

결함 위치는 패키지 인덱스와 함께 나와서 불량 유닛을 추적할 수 있습니다. 모든 측정값은 데이터베이스에 남고, 이를 바탕으로 공정능력지수를 산출합니다.

검사 대상	몰딩 후 IC 패키지 스트립
몰드면 결함	미성형, Void, Crack, 소지금속 노출, 몰드 두께
PCB면 결함	Swelling, Dent, Land 오염, Heavy Flash
스트립 크기	100 × 260 mm – 30 × 170 mm
사이클 타임	80 × 270 mm 스트립 기준 50초 미만
검사 스테이지	2D/3D 몰드 · 2D PCB · 3D PCB

적층 패키지 검사기

리플로우를 거쳐 보트에 적재된 적층 패키지를 대상으로 합니다. 장비가 하나씩 픽업해 총 높이와 Gap, 정렬 어긋남을 측정하고 네 개 측면을 모두 검사한 뒤 양·부를 분류합니다. 정밀도는 마이크로미터 단위입니다.

검사 결과와 함께 보트의 유닛 맵을 돌려주므로, 라인에서 어느 위치가 불량인지 알 수 있습니다.

검사 대상	리플로우 후 적층 IC 패키지
속도	6,000 UPH 이상
검사 항목	패키지 파손, Void, PCB 손상, PCB 파손, PCB 박리, 정렬 어긋남
옵션	총 높이 측정

이미지센서 패키지 검사기

CMOS 이미지센서 조립용입니다. 여기서 문제가 되는 결함의 크기는 픽셀 하나 수준입니다. 공정상 두 지점을 다룹니다 — 다이 본딩 후 아직 PCB 스트립 상태일 때의 센서 다이 표면, 그리고 패키지가 트레이에 적재된 뒤의 커버 글라스와 다이 표면입니다.

오토 포커스를 써서 하나의 초점면에 타협하지 않고 각 층을 차례로 최대 해상도로 검사합니다.

검사 대상	CMOS 이미지센서 패키지
글라스 상면	찍힘, 고착성 이물, 스크래치, Crack, Tilt
글라스 하면	찍힘, 기포, 이물, 스크래치
다이 상면	이물, 얼룩, 스크래치, Die Tilt
검사 시간	다이 기준 4초 미만 · 패키지(글라스+다이) 기준 8초 미만
장비 크기	약 2,400 (W) × 1,500 (L) × 1,700 (H) mm

웨이퍼 검사기

웨이퍼 셀 표면에 대한 광학 검사입니다. 이물, 파손, Chip-out, 스크래치, Probe Mark, 변색을 2 마이크로미터까지 자동으로 검출합니다.

Z축이 스스로 보정해 웨이퍼 전면에서 초점을 유지하고, 결과는 Defect Cell Map으로 남으며 웨이퍼 추적과 SPC 기능이 함께 제공됩니다.

웨이퍼 크기	4–8 inch 또는 8–12 inch
카세트	25매
검사 항목	이물, 스크래치, Probe Mark, 변색, 파손, Chip-out
최소 결함 크기	2 μm
검사 시간	8 inch 90초 · 12 inch 200초
기종 전환	10–20분
Pass Yield	99.8 % — Over-kill 0.2 %, Under-kill 0.0 %
장비 크기	약 1,570 × 1,150 × 1,620 mm, 약 1,400 kg

인라인 비전 시스템

생산 설비 안에 장착되어 장비가 도는 동안 검사하는 PC 기반 비전 유닛입니다. 판정 결과를, 필요한 경우 위치 보정값까지 해당 장비로 전달합니다.

Trim

리드프레임의 리드를 잇고 있는 Junk와 Dambar를 프레스로 제거하기 전후에 리드와 Dambar 품질을 검사합니다. 여러 종류의 트림 장비에 장착되며 실시간으로 결과를 전송합니다.

Tape & Reel

출하 직전 마지막 공정인 테이프앤릴 포장기에 장착됩니다. 테이핑 전에 리드 품질을 검사하고, 몰드면의 Index Hole을 인식하며, 패키지에 인쇄된 마크를 확인합니다.

Tray Sorting

트레이 탭에 각인된 문자를 OCR로 읽어 서버로 전송합니다. 이어서 라인 스캔 카메라가 트레이 전체를 한 번에 훑으며 포켓마다 패키지 유무와 위치, EMC 표면 마킹을 검사하고 그 결과에 따라 분류합니다.

BGA Singulation

BGA 프레임에서 개별 패키지를 분리하는 프레스에 장착됩니다. 세 가지 검사가 함께 돌아갑니다 — Mark Vision이 상표와 이력 마킹을 읽고, Ball Vision이 분리된 패키지마다 볼을 검사하며, Chip Vision이 칩 크기와 표면 상태를 봅니다.

BGA Saw & Sort

CSP 프레임을 개별 패키지로 절단해 트레이에 정렬하는 장비에 장착됩니다. Inlet Vision이 절단 전 자재가 올바른 방향으로 투입됐는지 확인하고, Ball Vision이 볼의 유무·품질·위치와 패키지 크기를 검사하며, Mark Vision이 마킹을 확인합니다.

Laser Drilling

레이저 공정 주변에서 세 가지 역할을 합니다. ID Vision이 PCB면의 Select Mark를 읽어 양품·불량 위치 정보를 레이저 시스템으로 보냅니다. Align Vision이 위치와 각도 오프셋을 측정해 몰드면의 목표 지점에 홀이 뚫리게 합니다. 이어서 QC Vision이 가공된 홀과 볼, 패드면을 검사합니다.

Off Loader BGA Ball

볼 어태치 후 리플로우를 거친 프레임을 매거진에 적재하는 장비에 장착됩니다. 볼이 제대로 붙었는지 확인하고 품질과 위치, 크기를 측정합니다.

BGA Ball Attach

CSP 프레임에 볼을 붙이기 전후로 동작합니다. Align Vision이 Ball Tool과 PCB 사이의 위치·각도 오프셋을 측정해 보정값을 장비로 보내 볼이 패드에 정확히 안착되게 하고, Ball Tool Vision이 툴에 물린 볼을 검사하며, 부착 후에 한 번 더 확인합니다.

Laser & Ink Marking

ID Vision이 PCB면의 Select Mark를 읽어 마킹 장비에 위치 정보를 주고, 2D 바코드를 인식해 프레임 정보를 서버로 전송합니다. 이어서 Mark Vision이 패키지에 찍힌 마킹을 확인합니다. 여러 종류의 IC 마킹기에 장착되며 마킹 전후를 모두 검사합니다.