후공정 · 테스트 장비

후공정 솔루션

패키징 라인 장비입니다. 몰딩된 스트립을 개별 패키지로 분리하고, 다이를 접합하고, 봉지한 뒤 결과를 확인하는 데까지 이어집니다. QFN, BGA, FCBGA 패키지에 적용됩니다.

소 소터 (Saw Sorter)

몰딩된 리드프레임과 PCB를 개별 패키지로 절단하고 검사 결과에 따라 분류합니다. 절단 품질은 장비 안에서 카메라로 확인하며, 검사 기준은 고객사 조건에 맞춰 설정합니다.

SW6000PLUS

• RCPM(Rotate Chip Picker Module)이 픽업 중 정렬을 보정합니다
• 고해상도 카메라 검사 — 방향, 볼, 마킹, 패키지 정렬, 옵션으로 측면 비전
• 진동을 줄이고 내구성을 높였습니다
• 툴 교체와 유지보수를 단순하게 설계했습니다

다이 본더 (Die Bonder)

분리된 다이를 픽업해 기판이나 리드프레임에 접합합니다.

오토 몰드 (Auto Mold)

접합된 다이를 몰딩 컴파운드로 봉지해 패키지 몸체를 만듭니다.

웨이퍼 검사 (Wafer Inspection)

패키징 공정에 들어가기 전에 웨이퍼의 결함을 확인합니다.

툴 & 킷 (Tool & Kit)

위 장비들의 교체 부품과 툴링입니다. 패키지 종류별로 공급합니다.

테스트 솔루션

전기적 검사 공정, 그리고 라인 안에서 자재를 옮기고 보관하는 장비입니다.

프로브 스테이션 (Probe Station)

프로브 카드를 웨이퍼에 접촉시켜, 패키징 전에 다이 하나하나를 전기적으로 검사할 수 있게 합니다.

테스트 핸들러 (Test Handler)

완성된 패키지를 필요한 조건에 맞춰 테스터에 투입하고 결과에 따라 분류합니다.

Hi-Fix & COK

소자를 테스터로 실어 나르는 보드와, 핸들러를 다른 패키지 종류로 전환해 주는 체인지오버 킷입니다.

라인 자동화 (Line Automation)

공정 사이에서 자재를 옮기고 보관하는 반송·저장 시스템입니다.