EMI 차폐 스퍼터 장비 · 소재

EMI 차폐 스퍼터

예전에는 보드 단위로 차폐했습니다. 여러 부품 위에 금속 캔을 찍어 덮는 방식이었죠. 보드가 더 얇고 가벼워져야 하는 순간부터 그 방법은 한계에 부딪힙니다. 대신 패키지 단위로 차폐하면 — 패키지마다 컨포멀 박막을 스퍼터링으로 입히면 — 보드에서 캔이 사라지고, 그만큼 면적이 비고, 차폐된 부품을 시스템 보드 어디에나 놓을 수 있게 됩니다.

스퍼터링은 진공에서 타깃으로부터 박막을 증착하는 방식이라, 도금이나 도장보다 얇고 조밀하게 올라가고 두께를 잡기도 쉽습니다.

ShieldRus-1200 / 1200s / 300H

양산을 염두에 두고 만든 큐비클 인라인 장비입니다. 세 모델은 공정이 같고 처리량이 다릅니다 — 1200이 양산용, 300H는 소량 생산과 퀄 테스트용입니다.

	ShieldRus-1200	ShieldRus-1200s	ShieldRus-300H
택트 타임	6 min (3.5 μm at top)	6 min (3.5 μm at top)	30 min (3.5 μm at top)
UPH	Ø300 링프레임 40매	10매	2매
냉각	Active	Active	Active
온도	< 120 ℃	< 120 ℃	< 120 ℃
패키지 핸들링	PI tape, MF-Seal	PI tape, MF-Seal	PI tape, MF-Seal

스퍼터링이 저온에서 돌아갑니다 — MF-Seal과 PI 테이프를 쓰면 120 ℃ 미만이고, 여기에 액티브 쿨링이 더해집니다. 차폐를 위해 패키지가 열 이력을 겪지 않아도 됩니다. 대상 기판은 패키지·글라스·웨이퍼이고, 적용 분야는 패키지 EMI부터 태양광과 디스플레이까지 이어집니다.

마스킹과 디스펜싱

스퍼터링 공정의 앞뒤에 서는 두 장비입니다.

VS-300은 스퍼터링 전에 BGA 패키지의 바닥면을 마스킹합니다. 진공과 전용 마스킹 테이프를 씁니다. 볼이 있는 면에 박막이 닿지 않게 하는 가장 저렴한 방법입니다.

**CURUS-C200™**은 스퍼터링 중 패키지를 잡아 주는 접착재 H-VAMs™를 도포하는 독립형 클러스터 디스펜서입니다. 도포 – 평탄화 – 승온 – 경화 – 냉각까지 한 장비 안에서 처리하고, 각 단위 공정이 독립적으로 돌아갑니다. H-VAMs 두께는 ± 5 % 이내로 유지합니다. 요구되는 택트 타임에 맞춰 디스펜서 수를 조정할 수 있습니다.

산업용 스퍼터

SIGMA 1000은 반도체 패키징 밖의 코팅을 위한 인라인 스퍼터링 장비입니다 — 글라스, 필름, 플라스틱을 크기와 형상에 관계없이 다룹니다.

캐소드는 원통형과 사각형이 있습니다. 타깃은 Ti, Cu, SUS, Ag, Au 같은 일반 금속부터 Si, Ni, NiFe, ITO, ZnO 등 강자성·산화물 소재까지 포함합니다. 주로 글라스와 전자부품, 가전, 자동차 부품의 기능성·광학 코팅에 쓰입니다.

소재

차폐 공정이 돌아가는 데 들어가는 소모재입니다. CNI가 직접 만들기 때문에 장비와 소재를 함께 맞춰 제안할 수 있습니다.

• MF Seal Tape — 차폐 코팅 전 패키지 아랫면을 마스킹하는 메탈 포일 테이프입니다. 전도성이며 정전기가 없고, 아웃가스가 적어 진공 품질을 유지합니다. LGA, BGA, 스트립 형태에 대응합니다.
• H-VAMs™ — 스퍼터링 장비 안에서 패키지를 잡아 주는 고점도 접착재로, 신에츠와 공동 개발했습니다. 붙이고 떼기가 깔끔하고 박리와 아웃가스에 강하며, 점도·두께·형상을 주문에 맞춰 제작합니다.
• 스퍼터링 타깃 — 고순도이며 자체 생산합니다.