반도체 · 장비

패키징 · 웨이퍼 자동화 장비

후공정 라인 자동화 — 경화 오븐과 릴 패킹, 웨이퍼 핸들링과 테이프 라미네이션, 그리고 결과를 확인하는 측정 시스템까지.

반도체 패키징 장비

트랜스퍼 방식이 아니라 압축 방식으로 패키지 몸체를 성형합니다.

자재를 챔버에 모아 배치로 굽지 않고 컨베이어로 통과시키는 연속식 오븐입니다. 경화 공정이 나머지 공정과 같은 흐름 안에서 돌아갑니다.

오토메이션 터널 오븐

몰딩 후 경화(Post Mould Cure)를 자동화한 장비입니다. 투입과 배출을 작업자가 아니라 장비가 처리합니다.

완성된 부품을 사람 손을 거치지 않고 테이프앤릴 포장까지 보냅니다.

오토 릴 패킹 시스템

적재된 트레이를 쌓고 묶어 운반할 수 있게 만듭니다.

트레이 바인딩 시스템

다이를 모두 픽업하고 남은 뼈대, 즉 스켈레톤 웨이퍼를 매핑하고 접어서 처리합니다. 잔여 자재가 스테이션에 쌓이지 않고 관리·추적됩니다.

스켈레톤 웨이퍼 관리 시스템

링 프레임을 세정해 폐기하지 않고 다시 순환시킵니다.

웨이퍼 링 프레임 세정 시스템

몰딩에 앞서 리드프레임에 QFN 백사이드 테이프를 라미네이션합니다.

테이프 라미네이션 시스템

테이프가 필요했던 공정이 끝나면 다시 떼어냅니다.

테이프 디라미네이션 시스템

자재를 다루는 게 아니라 결과를 재는 장비입니다. 측정값을 공정으로 되돌려 줍니다.

부품을 절단하지 않고 도금·코팅의 두께와 조성을 측정합니다.

3D 레이저 라인 프로파일러로 스트립이나 기판 전체의 휨과 평탄도를 측정합니다.

표면 거칠기를 측정합니다.