동남아시아 전역에 공급하는 핵심 소재와 후공정 장비입니다.
반도체
스탠드얼론·인라인 소잉 장비와 국내 자체 생산 블레이드, 그라인딩과 라인 주변 설비까지 고객 공정에 맞춰 구성합니다.
소잉·소터, 다이본딩, 몰딩, 검사 등 패키지 라인 장비와 프로브·테스트 핸들러·라인 자동화까지. QFN, BGA, FCBGA에 적용됩니다.
패키지 단위 EMI 차폐 — 스퍼터링 장비와 그 앞뒤의 마스킹·디스펜싱 장비, 그리고 공정에 들어가는 테이프·접착재·타깃까지 함께 공급합니다.
BGA·플립칩 패키지용 플럭스 세정기, 플렉시블 필름과 리드프레임용 릴투릴 도금·에칭 라인, 그리고 라인을 결정하기 전에 공정을 먼저 돌려보는 테스트 장비를 공급합니다.
반도체 패키징용 광학 검사 — 패키지 기판·적층 패키지·이미지센서 패키지·웨이퍼용 2D/3D 독립 검사기와, 생산 설비 안에 장착되어 인라인으로 검사하는 비전 시스템을 공급합니다.
후공정 라인 자동화 — 경화 오븐과 릴 패킹, 웨이퍼 핸들링과 테이프 라미네이션, 그리고 결과를 확인하는 측정 시스템까지.
패키지 기판과 다층 기판 — FCBGA, FCCSP, CSP, SiP/AiP, FCBOC와 MLB, High-end HDI를 공급합니다.
라인을 도는 금속 캐리어 — 스트립을 공정 간에 옮기는 매거진과 카세트, 오븐을 통과시키는 보트, 다이싱에 쓰이는 링 프레임을 만듭니다.
JEDEC 매트릭스 트레이, 진공성형 출하·모듈 트레이, 블리스터 팩 — 완성된 소자가 테스트부터 고객 인도까지 담기는 캐리어입니다.
후공정용 공정 테이프 — 스퍼터링 중 패키지 고정, 몰딩 중 리드프레임 실링, 다이싱 중 웨이퍼 고정에 쓰입니다.
오토모티브
폴리올·POP·MDI — 폴리우레탄을 이루는 두 성분을, 자동차 시트와 가구, 단열재용 폼 생산업체에 공급합니다.
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