플럭스 세정 · 도금 · 에칭 장비

플럭스 세정

• GFC1316A — BGA용
• GFC1501A — 플립칩용
• GFC2501A — 웨이퍼용 (8”, 12”)

플렉시블 필름

플렉시블 기판용 습식 공정 장비입니다 — FPCB, COF, ITO 필름에 파인 피치까지 대응합니다. 카탈로그 모델을 파는 방식이 아니라 라인마다 고객 공정에 맞춰 주문 제작합니다.

• 노광
• 현상 — 하드 PCB와 시트 타입 제품도 처리합니다
• 에칭 및 DFR 박리
• 도금 — FCCL과 박판 스테인리스·동박에도 적용합니다
• 에칭·세척 — 본 라인 전후 공정용

리드프레임 에칭

동과 동합금 에칭 리드프레임용 라인입니다 — QFP, MLF, QFN에 대응합니다.

• 현상·에칭·박리 — 세 공정을 끊김 없이 인라인으로 연결합니다
• Ag 후도금 — 전자동이며, 작업 중 이상이 생기면 경보로 알립니다
• PPF 도금 — Ni / Pd / Au 선도금 리드프레임

도금 라인은 릴투릴 방식이고 Cu, Ag, Ni, Ni/Pd, Au, Sn을 다룹니다.

테스트 장비

파일럿과 실험실 작업용 소형 장비입니다. 양산 라인을 확정하기 전에 작은 규모로 공정을 돌려 약품과 조건을 잡습니다.

• COF / ITO 필름 에칭 — 양산 장비를 축소한 파일럿 라인
• 웨이퍼 도금
• 현상 및 소프트 에칭
• 동도금
• 귀금속 도금
• 실험실용 흄후드