플럭스 세정 · 도금 · 에칭 장비

플럭스 세정

리플로우 후 남은 플럭스 잔사를 제거하는 인라인 세정기입니다. 전체를 스테인리스 스틸로 제작했고, 벨트로 자재를 통과시키면서 예비세척 – 세척 – 린스 – 최종 린스 – 에어 블로우 – 건조의 정해진 순서를 돌립니다.

Advanced Flux Cleaner — BGA용

프레임 크기가 세 가지이고, 벨트 폭과 세정수 온도가 다릅니다.

• GFC-1210A — 470 mm 벨트, DI 온수 35 ± 5 ℃
• GFC-1310A — 550 mm 벨트, DI 온수 35 ± 5 ℃
• GFC-1315A — 550 mm 벨트, DI 온수 45 ± 5 ℃

이송속도는 세 기종 모두 5–38 inch/min입니다. PBGA, FBGA, SBGA, TBGA, μBGA에 대응합니다.

솔더 합금에 따라 두 타입으로 제작합니다 — 유테틱 BGA용과 무연(Pb-free) BGA용입니다.

Chip Attachment Flux Cleaner — 플립칩용

플립칩 소자를 위해 더 길게 만든 장비로, DI 온수 45 ± 5 ℃에 유량도 더 큽니다. 라인이 도는 동안 수세수 오염도와 약품 농도를 자동으로 측정해, 작업자가 일일이 시료를 뜨지 않아도 이상을 잡아냅니다.

플렉시블 필름

플렉시블 기판용 습식 공정 장비입니다 — FPCB, COF, ITO 필름에 파인 피치까지 대응합니다. 카탈로그 모델을 파는 방식이 아니라 라인마다 고객 공정에 맞춰 주문 제작합니다.

• 노광
• 현상 — 하드 PCB와 시트 타입 제품도 처리합니다
• 에칭 및 DFR 박리
• 도금 — FCCL과 박판 스테인리스·동박에도 적용합니다
• 에칭·세척 — 본 라인 전후 공정용

리드프레임 에칭

동과 동합금 에칭 리드프레임용 라인입니다 — QFP, MLF, QFN에 대응합니다.

• 현상·에칭·박리 — 세 공정을 끊김 없이 인라인으로 연결합니다
• Ag 후도금 — 전자동이며, 작업 중 이상이 생기면 경보로 알립니다
• PPF 도금 — Ni / Pd / Au 선도금 리드프레임

도금 라인은 릴투릴 방식이고 Cu, Ag, Ni, Ni/Pd, Au, Sn을 다룹니다.

테스트 장비

파일럿과 실험실 작업용 소형 장비입니다. 양산 라인을 확정하기 전에 작은 규모로 공정을 돌려 약품과 조건을 잡습니다.

• COF / ITO 필름 에칭 — 양산 장비를 축소한 파일럿 라인
• 웨이퍼 도금
• 현상 및 소프트 에칭
• 동도금
• 귀금속 도금
• 실험실용 흄후드