다이싱 소 · PLP 소 · 소잉 블레이드 · 라인 설비

다이싱 소

스탠드얼론 블레이드 다이싱 장비입니다. 웨이퍼 소잉, 패키지 테이프 소잉, 패널 테이프 소잉을 아우르며, 자동식부터 전자동까지 있습니다. 고객의 공정 조건과 처리량에 맞춰 구성합니다.

• SD941 / SD741 — 전자동 패키지 테이프 소
• SD642 (SD622) — 전자동 웨이퍼 소
• SD441 (SD421) / SD241 (SD221) / SD110 — 자동 웨이퍼 소
• SD361 — 패널 테이프 소

코닉세미텍은 국내 최초의 웨이퍼 소잉 장비를 만들었고, 초정밀 스핀들 스테이지를 자체 생산합니다. 절삭 정밀도를 소프트웨어로 보정하지 않고 기계적으로 유지하기 때문에, 장비를 오래 써도 틀어지지 않습니다. 고객 공정에 맞춘 커스터마이징이 가능합니다.

Jig Saw & Placement (PLP Saw)

반도체 패키지와 패널 레벨 패키징을 위한 인라인 전자동 장비입니다. 로딩, 지그 소잉, 세정·건조, 검사, 소팅이 한 번에 이어져서 스트립이나 패널을 한쪽으로 넣으면 분류된 부품이 반대쪽으로 나옵니다. 하드웨어와 소프트웨어 모두 코닉세미텍 자체 개발입니다.

700 × 700 mm까지의 패널을 처리하며, 글라스·몰드·세라믹 패널을 포함합니다.

• SDH-730K / SDH-720K — 지그 소 및 리플레이스먼트. 처리량이 다른 두 등급입니다
• SDM-841 — 소형 패키지 테이프 소 및 리플레이스먼트. 스트립 마운팅, 테이프 소잉, 세정, UV를 한 라인에 담았고 검사와 픽앤플레이스를 옵션으로 붙일 수 있습니다

웨이퍼 소잉 블레이드

블레이드는 코닉세미텍이 국내에서 직접 설계하고 생산합니다. 사 오는 것이 아닙니다. 다이아몬드 입자가 메탈 본드 안에 고르게 잡혀 있어 커프 폭과 치핑이 작게 유지되는데, 이 특성이 절단 품질과 블레이드 수명 양쪽으로 나타납니다.

블레이드는 커프 폭, 돌출(exposure), 입도, 집중도, 본드로 규격을 정하므로, 고객이 다루는 소재와 절단 조건에 맞춰 고를 수 있습니다.

• 허브 블레이드 — 정밀 허브 블레이드
• 허블리스 블레이드 — 초박형 허블리스 블레이드

레이저 소

블레이드 대신 레이저로 그루빙하고 절단합니다. 기계식 다이싱으로는 치핑이 생기거나 다이에 응력이 걸리는 적층 구조에 씁니다.

• PCB용 레이저 소 시스템
• 레이저 그루빙 시스템

그라인더 시스템

후공정용 연마 장비입니다. 다이싱에 앞서 웨이퍼를 얇게 갈고, 패키징된 스트립의 몰드 컴파운드를 목표 두께까지 내립니다.

• SG221 — 웨이퍼 백 그라인더
• SG240 — 패키지 몰드 그라인더

액세서리

다이싱 라인 주변에 놓이는 장비입니다. 수처리, 세정, 냉각, 테이프 핸들링을 담당합니다.

• SMR3000 — 폐수 재활용 장치
• SCB-20L — CO₂ 버블러. 초순수의 정전기를 억제합니다
• SSC-220 / SSC-240 — 자동 스핀 클리너
• SCU-S130 — 다이싱 칠러
• SUV-140 — UV 조사기 (12”)
• STM-120 / STM-140 — 웨이퍼 테이프 마운터 (8” / 12”)